一、美国商务部推出芯片实施新的出口管制的背景：
如果美国是以俄乌之战，对俄罗斯发动代理人军事战争及对俄发动基因生物战，则美国对华则是发动除军事热战之外的几乎所有战争形式。包括金融战、贸易战、科技战、基因生物战等等。
而俄乌之战更加显现了军事科技的重要性。其中军事科技又以芯片为核心。美国恐惧解放军军事实力不断上升，及对美国的军事威胁！包括已有统一台湾的军事实力。现美军正由反恐战争转型到以应对中俄两军事大国，特别是与中国解放军作战方向上来。但美军要完成具备与解放军作战所需准备的时间要到2027～2030年。所以美国目前想以科技战削弱中国的军事科技实力。以减缓中国国力发展及中***事科技实力发展。其中对华科技战又以全面芯片战为核心。半导体已成为中美激烈竞争中最激烈的战场之一。
继美国计划组建美台日韩半导体“Chip 4联盟”，以建立蓝色半导体供应链之后。美国拜登在8月签署的《芯片与科学法案》，旨在将半导体制造带回美国，并加强美国半导体的整体技术竞争力。而对于提升美国制造业供应链安全性而言，而芯片法案只是第一步，吸引半导体专业人才到美国才是最核心且重要的。
在推出美国芯片法案之后，对此美国采用两手策略：一方面将法案所通过的其中520亿美元联邦政府补贴，提供给在美国的芯片工厂，通过补贴，美国希望吸引日、韩、中国台湾的半导体企业将工厂建在美国本土，并以排他（禁止拿补贴企业在中国大陆建厂）条款来遏制中国大陆半导体发展。目的是要将全球主要半导体产业转移至美国，以建立起了半导体蓝色供应链；另一方面就是对中国的半导体红色供应链进行全面封杀！
10月7日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）突然宣布扩大对中国芯片及设备出口限制，主要目标是限制中国先进计算芯片开发和维护，包括超算、高性能运算和人工智能芯片制造的能力。并且10月12日就马上开始执行。包括了在华企业的美国籍半导体专业技术人士也不能为中国半导体企业服务。限制美国人员在没有许可证的情况下支持在某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路的能力。除非自己放弃美国国籍。美国出台这一芯片出口管制新政策，美方放言是要将中国打回“石器时代”！
美国对华发动芯片战争是必然的。正如美国《芯片战争》一书的作者，塔夫茨大学助理教授克里斯·米勒(Chris Miller)所写一书《芯片战争：争夺全球最关键技术》(CHIP WAR: The Fight for the World’s Most Critical Technology)中所写，“芯片行业现在既决定着全球经济结构，也决定着地缘政治力量的平衡。”“台湾目前处于一种出人意料的地位，位于技术、全球经济以及中国与西方高风险竞争的中心。”“对半导体的控制不仅将塑造世界经济的未来，包括云计算和自动驾驶等，它们也是军事力量的基础。”
克里斯·米勒去年就认为拜登“其政府的大政策都集中在一个小技术上———半导体。”
今年5月美国国务卿布林肯对华政策演讲的核心内容是——投资、联盟、竞争。也就是说，以投资国内提升美国半导体制造实力，以所谓“友岸外包”把生产布局在对美国友好的国家或地区，目的是为了在与中国的战略竞争中绝对掌控高科技优势。
9月22日，美国财长耶伦针对台湾地区的芯片产业发表了相关言论：台湾地区是世界尖端芯片的“唯一来源地”，对美国构成了“威胁”，美国需要改变这种局面。美国为此采取的解决方案是：要求台积电在美国建立工厂，将台湾地区的芯片优势转移到美国。
二、美国对华全面升级半导体科技战的战略意图：
（一）美国以对华科技战，遏制中国制造产业升级及军事科技发展：
美国目标是全面遏制中国，并正计划打击中国世界工厂地位！将投资在中国的科技产业链移出中国。美国先对华进行科技冷战，在全球对华进行芯片技术坚壁清野，全面拉上了对华科技封锁铁幕；美国对华科技战，已由点即只针对个别科技企业如华为等企业，向面针对整个中国半导体产业扩展。美国的限制则直接由之前的对重点科技企业进行打击升级到了对中国所有半导体产旦进行“全面打击”，所有的中国大陆芯片制造厂商都将受到限制，并且限制的范围由10nm及以下扩大到了16nm或14nm逻辑芯片。美国还针对目前国内已经取得了初步成效的存储芯片制造业进行了打击。这将重创中国大陆的存储制造业，使得大陆的存储芯片厂商发展先进存储芯片，追赶国际一线厂商的步伐受阻，后续发展也将被限制在低端市场。代表性企业长江存储受影响很大。
美国也从俄乌之战取得最大的收获，就是深刻认识到军事科技技术决定军事胜负。俄罗斯正是由于电子科技落后，缺少芯片，而乌克兰背后则获得更先进的美***事科技支持，让俄军处于被动挨打境地。
半导体红色供应链
美国目的就是想利用美国半导体科技优势，借这次对华全面芯片技术封锁，打击中国半导体红色供应链。从此让中国的芯片只停留在14纳米量产水平上。（现在中国公司仍然可以使用效率较低的深紫外 (DUV) 光刻机来制造7～14纳米高端芯片。中国去年一年就购买了 81 台DUV光刻机。）好让中美芯片差距以后逐渐扩大。
这样中国面对以人工智能AI为主的未来战争。由于中美存在芯片更大差距，因中国芯片发展被外来封锁，每一年差距都在扩大，这样未来中美在未来战争中，在涉及与大数据、超算、AI有关的人工智能、无人机等作战方式上，由于美国有AI芯片及超算芯片先进优势，美军可在未来中美两军在人工智能作战形态上，利用AI芯片优势及运算能力的优势，以快制快，以人工智慧大脑，取得对解放军的军事科技优势。以此打击中国的军事能力。未来可获得像俄乌战场上，相对俄军那样的军事科技优势。
美军已建立C4ISR作战系统
现在俄乌战场上，俄军由于电子科技发展不足，缺少芯片，其在军用导弹上不得不使用民用家电上的芯片。从而影响到俄军精确制导武器的精度和数量。
并且美国还在民用领域，借现在开始全面封杀中国芯片产业，就可封杀中国电动汽车未来在发展L5自动驾驶所需要的芯片性能升级。遏制中国电动汽车产业发展势头，可让美国在电动汽车发展上，未来取得竞争优势。
（二）美国商务部推出芯片实施新的出口管制实际已是芯片战争：
美国商务部日前宣布对芯片实施新的出口管制，目的是让中国被美国在芯片领域全面封锁，甚至以七伤拳不惜牺牲全球包括美国半导体企业的经济利益。可以说是美国对华实际发动了全面芯片战争。可以说是美国是对华除军事热战之外的一个战争行为！中国因进口高性能的AI芯片受阻及相关美国籍半导体专业人才被迫回流美国，这将直接阻碍国内的AI技术及互联网产业的发展。也遏制中国高性能计算和人工智能技术发展。为了限制中国大陆的芯片制造能力，美国还在商业控制清单（CCL）中添加了某些半导体制造设备和相关项目，即可以用于先进芯片制造的设备被出口管制。
包括美国设备厂商向大陆芯片制造商出口可以被用于16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片、128层或以上NAND闪存芯片制造的半导体设备。导致中国大陆高性能CPU、GPU、AI芯片设计厂商的芯片制造受阻，会让中国用于超级电脑、高速运算及AI运算的GPU、CPU、FPGA逻辑芯片制造受阻，包括让中国在有助于军事科技发展的领域，在涉及大数据、超算、人工智能有关的军事科技领域处于落后地位。美国对华以芯片战争来遏制中国。正全面封杀中国芯片发展！芯片如同石油一样已是国家战略物资。美国对华芯片封锁，就如同当年美国对日本的石油封锁。结果这导致了之后发生日本偷袭珍珠港事件。
针对此次美国对华芯片产业全面封锁，中国要有危急意识。绝不能从此让中美芯片产业差距拉大！
（三）中国对策：
以缺什么补什么为原则。
1）一方面中国在下一代芯片预计将依赖于新兴的环栅 (GAA) 设计，该设计被广泛认为是解决将芯片缩小到无限小尺寸的物理限制的解决方案。
2）另外就是换芯片赛道，发展第三类芯片；以争取芯片制造的突破。中国大陆也在通过将资源投入到硅的替代材料（如碳）中来寻求突破，并已将碳纤维、石墨烯、碳化硅和其他碳基复合材料的研究纳入其“十四五”规划。
3）既然是美国对华芯片战争，中美实际已处于战争状态。已涉及中美国力之争！美国目的也包括就是要限制中***事科技的发展。所以中国应坚决断供美***工企业稀土，来对美全面封锁中国芯片，进行强烈反制。以遏止美***事能力。
像美国洛克希德·马丁公司在制造F-35战机时，所需的一块钐钴合金稀土磁铁就来自中国。F-35飞机上的这块稀土合金磁铁已用于制造了825架F-35飞机。中国是目前世界上唯一具备提取钐钐和钴这两种稀土金属能力的国家,作为中间产品的氧化钐几乎100%在中国生产。即使是是作为最终产品的钐钴稀土磁铁,也有70%是由中国生产。稀土就是美国的软肋！现中美实际已处于除军事热战外的战争状态，所以一定要找到美国的软肋进行强烈回击！只有打痛美国，美国才能让步！
美国F-35飞机
中国提供的稀土元素占美国所需稀土的80%。而这些稀土元素涉及范围很广，除了用于武器制导系统，像电动汽车动力电池等商业应用都会用到。而事实上，美国至少要花十年才能在稀土领域实现完全自由。
（4）由于美国对中国在芯片制造，人才方面的全面封锁，会影响中国芯片技术的突破。在现有形势下，也许提前武统，拿下台积电，不失为加快中国芯片技术突破的一条最快路径；
台积电现有66台EUV，正是大陆制造7纳米芯片所需的关键。目前大陆一台EUV光刻机也没有。大陆若控制台积电的高端芯片制造及人才，则可以反败为胜！由于美国60%高端及军用芯片依赖台积电制造，目前美国芯片制造水准在10纳米，中国在14纳米量产水准。目前两者相差不大！但中国放任美国对中国的全面芯片制裁，则五年之后，中国与美国芯片差距就会拉大！为了阻止这种差距拉大趋势，中国选择解放台湾，控制台积电，就成为中国大陆在美国全面封杀中国芯片产业背景下，加快芯片发展的最好选择。
即使因解放台湾，美国为了不让中国拿到台积电，而因此摧毁了台积电，也反而让美国芯片发展步伐，反被拉下五年。正如美国克里斯·米勒(Chris Miller)的《芯片战争：争夺全球最关键技术》一书中所写，“芯片行业现在既决定着全球经济结构，也决定着地缘政治力量的平衡。”他认为，一旦台积电被摧毁，美国想再重建台积电水准芯片制造，需花5年以上时间，才可恢复到台积电芯片原有水准。这样就为中国自主创新发展芯片，争取到了五年宝贵时间；不致于让中美芯片差距扩大。所以美国即使可能摧毁台积电，也对美国更不利！美国威胁摧毁台积电，这个只是阻止中国统一台湾的威遏手段。事实上，台积电确实已成了中美高端芯片制造技术争夺的焦点。
（四）对台积电影响
中国台湾是全球 90% 以上高端芯片的来源地。美国出于国家安全利益，正在想方设法让台积电迁去美国；若台积电不迁，战时最坏打算，美国可能会毁了台积电。这实际表明，美国已做好打烂台湾、放弃台湾的准备。现在美国为台湾所制订的针对大陆的军事战略是焦土战略，美国已放弃台湾过去的海空离岸对大陆决战，而主要想进行城市巷战。目的是死更多台湾老百姓。这样产生的台湾的人道危机，可以成为美国联合西方盟友强化其对华国际與论战，沫黑中国的工具。包括可以由此联合更多的国家对中国进行经济制裁。没收中国在美国及西方的金融资产。还有进行城市巷战，死的台湾老百姓越多，战后大陆对台湾的治理难度越大！美国焦土战略就是如同俄乌之战的乌克兰一样，把台湾作为耗材消耗掉。目的是以台湾消耗大陆国力，拖长武统时间，好增加对中国大陆的国际压力。
10月11日，美国联邦众议院情报委员会“国防情报暨战士支援小组”共和党首席议员温斯卓普(Brad Wenstrup)及联邦众议员莫顿(Seth Moulton)于10月11日至13日分别率团来台访问，两团共由4位美国联邦众议员组成。美国联邦众议院情报委员会“国防情报暨战士支援小组”应该涉及美国为台湾制定焦土政策，进行马里乌布尔式的城市巷战及武统前美国为台湾以租借法案准备好储藏大量武器库计划有关。
9日CBS播出台军前“参谋总长”李喜明采访节目，他主张台湾要对大陆进行不对称作战，焦土作战。与美国想法一致。而作为美国不可缺少的台积电，则想将其移至美国。控制在美国手上。而台积电则从企业经营角度，是不希望去美国设厂，因为去美国设厂成本大大增加。按台积电创始人张仲谋所说成本要增加50%。所以台积电实际仍想留在台湾生产，这可降低生产成本，并可控制台积电在手。但它也不希望大陆武统台湾，拿下台积电。
（五）对台湾影响：
台湾及台积电并不愿意台积电全部去美国，台湾想将台积电作为台湾的“芯盾”。以作为应对美国的筹码。台湾政客与台积电利益共同体。所以台积电留在台湾对台湾有利。而一旦台积电离开台湾，对台湾不利。台积电创始人张忠谋过去曾说：“台积电已是地缘政治兵家必争之地”。
张仲谋这次接受美国CBS《60分钟》节目采访时，针对CBS女主持人雷斯丽‧斯塔尔所问：“在一个中国的原则下，大陆会将台积电收归国有吗？”美国主持人这句话其实是个语言陷阱，若张仲谋承认这一可能性，这样就为台积电必须搬去美国找到强烈理由。让美国更有理由马上逼台积电工厂去美国。这个主持人实际上是代表美国，在对台积电施加台积电工厂必须搬去美国的压力。张忠谋则表示，“如果发生战争，我的意思是，它（台积电）会被摧毁。一切都将会被毁灭”。事实上解放军并不会去摧毁台积电，只会保护台积电。现在在大陆的南京台积电工厂也在正常生产着，并且大陆市场占台积电总营收的10%。只有美国会摧毁台积电。
对台积电来说，针对台积电的未来，搬去美国会死，会被美国慢慢吃掉，被美国所肢解是慢死，如同美国当年对待日本半导体产业那样。但不搬，一旦两岸战争，最坏可能性是会被美国所摧毁。但这对美国也不利！一旦台积电被摧毁，美国重建台积电需花5年以上时间，才可恢复到台积电芯片原有水准。这样中美芯片差距就相差不大。中美芯片制造就在同一个起跑线上了！美国正想方设法让台积电早日搬离台湾，这样才好控制在美国手中。美国为了其国家安全利益，台湾有用的东西都要控制在美国之手，剩下的就如乌克兰一样，作为耗材牺牲掉。美国就是要乌克兰那样，作为耗材牺牲掉，并掏空台湾经济、技术、人才。
而彭博社放风，近期美军方及智库在进行兵棋推演，以应对一旦台海战争爆发，美国会协助台积电关键技术人员转移至美国。如同二战时美苏争夺德国火箭技术人才，美国将德国火箭技术人员转移到美国那样。从而让美国取得火箭技术优势。而美国转移方式有很大可能是让这些台积电技术人员，战时会借日本转移2万日本侨民时，随同一起转移。台积电公司已拥有专利5.2万件。为美国公司中拥有专利第三大公司。在台湾拥有专利第一大公司。其中台积电自己拥有专利的技术人员有4400人。美国早已对台积电拥有专利的核心技术人员进行内部管控，想方设法让这些核心技术人员加入美国籍，据说美国登记的台积电内部核心技术人员名单有150名。
到时一旦两岸开战，这些台积电核心技术人员就以美国人身份，离开台湾去美国。美国就是要借俄乌之战，通过搞乱欧洲让欧洲财富、人才回流美国；借制造两岸台海危机，在台湾内部制造恐慌，施压台积电，要逼台湾芯片制造产业及高端芯片技术人才流到美国。以扭传美国经济衰退、出现金融危机的趋势，好让美国再次伟大。台湾7月份开始已提高了台积电电价，平均调涨幅度达8.4%。半导体制造作为高能耗行业，特别是在水电使用上消耗很大。此次台湾电涨价，将导致半导体厂商制造成本上升。所以近日台积电股价大跌！台积电股价不排除有跌破400元台币可能。总之，美国就是要想方设法让台积电早日去美国。
大陆应对台积电进行统战：
美国正制造中美在台海军事冲突氛围，制造台海危机压力，来促使台积电加快美国设厂，以配合美国芯片法案目标之一，就是将高端芯片“去大陆化”的目的。美国正推动台积电赴美建6座高端芯片制造厂。台积电因去美设厂，还需要帮美国进行芯片人才培训。这实际也为美国培养了台积电未来的竞争对手。美方芯片法案真正目的就是让高端芯片“去大陆化”。让高端芯片制造与中国大陆脱钩。并将台积电控制在手。
大陆也应要统战台积电，要让台积电企业自己清醒地认识到，台积电留在台湾对台湾有利。
按美国现在对付台积电的手段，即使台积电全去美国，对台积电企业发展也不利！台积电全面跟着美国走，绝没有好下场！
1）台积电搬厂去美国，由于美国要求台积电去大陆化，台积电将失去其总营收的大陆市场10%的份额。
2）其客户美国为了其国家利益，一是破坏台积电企业固有的企业价值观，会损害其一贯的为客户保密原则，会损害其客户利益，由此影响台积电的可持续发展。甚至美国政府会通过支持美企英特儿公司肢解掉台积电。
3）现在整个台湾经济主要靠台积电支撑！也支撑了台湾股市的股价，实际也养活了“***”份子，维持其执政！而当台积电归美国之后，相应台积电配套供应商也一定跟着去美国，这就掏空台湾经济和技术，台湾就失去了经济支柱，台湾股市会大跌。穷的是全台湾人。害的是全台湾人。损害的也是整个中华民族的利益。***就是出卖中华民族利益的汉奸！
4）还有美国企业文化与台积电的企业文化完全不同，美国员工工会力量强大，根本达不到台积电企业因制造芯片所要求的24小时连续工作三班倒的工作要求。台积电在美国工作效率降低，生产成本提高50%。
5）而统一之后，在台湾或去大陆重建的台积电，其所生产的芯片会优先供应大陆用户包括华为，以满足中国大陆需要。大陆用户可仍按市场规则付款，保证台积电的商业利益。在满足大陆及台湾的用户需求之后，也允许其供货给世界各地用户包括美国用户，以保证其商业利益。这对台积电来说，统一之后台积电反而拥有中美两大客户，这会让台积电企业利益最大化。
（六）美国正逼韩国半导体产业在中美之间选边站：
美国同时以全面封杀中国芯片产业新政策，包括逼韩国半导体产业在中美之间选边站。由于韩国三星、SK海力士在中国有大量投资，中国属于韩国半导体产业第一大市场。SK海力士大约25%和三星电子大约38%的 NAND晶圆生产位于中国，SK海力士约50%的DRAM生产在中国。之前美国主导的美日韩台半导体产业Chip 4联盟就是要逼韩国半导体产业去中国化。这遭到了韩国的抵制，所以这次美国下重手，美国商务部日前宣布对芯片实施新的出口管制，也是部分针对韩国下手，再次逼韩国半导体产业与中国脱钩。
注：本文作者为“秦安战略智库”核心成员德纳，欢迎注明来源的转载，转载是凝聚网络力量的重要方式。