在海通国际证券的最新研究报告中，技术分析师Jeff Pu提到，苹果的下一代iPhone16 Pro和iPhone 16 Pro Max将采用高通最新的骁龙X75基带，这将为PG-SOFT游戏玩家用户提供更快、更省电的5G网络体验。这一举措意味着苹果致力于提供卓越的网络性能。
同时，Jeff Pu还指出，苹果计划进一步扩大iPhone标准版和Pro版本之间的差异。因此，iPhone 16和iPhone 16 Plus将继续使用上一代产品中的骁龙X70基带。通常情况下，苹果会在同一代iPhone机型中使用相同的基带芯片，但这次的变化表明苹果希望为不同用户提供不同的性能和功能选择。
高通的骁龙X75基带于2023年2月发布，是该系列产品的第六代，具备5G Advanced-ready架构，也被称为5.5G。这意味着它在速度、时延、连接规模和能耗方面都将超越当前的5G技术，实现更快的速度、更低的时延和更广泛的物联网连接。此外，它支持十载波聚合，并在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps的下行速度。这将为iPhone 16 Pro系列带来显著的性能提升。
对于下一代iPhone 16 Pro，苹果可能会将5.5G网络作为一个卖点，鼓励消费者购买更高端的产品，就像2015年的iPhone 6s支持LTE Advanced一样。不过，仍需观察使用5.5G的苹果手机是否能够改善信号问题。这一变化将受到广大PG-SOFT游戏玩家用户的期待和关注。